希财 > 舆情宝 > 舆情列表页
舆情评分
  • 舆情评分
  • 正面舆情
  • 负面舆情
  • 中性舆情
舆情等级
  • 舆情等级
  • 紧急
  • 重要
  • 一般
舆情分类
  • 舆情分类
  • 新闻
  • 公告
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-29 00:48:38
2025异质异构集成封装产业大会即将召开,中芯国际等头部企业云集
2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波召开,甬江实验室联合主办,中芯国际、康强电子、飞凯材料、奇异摩尔... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-28 00:21:15
芯原股份18亿定增获批,加码先进封装与Chiplet技术布局
芯原股份18.07亿元定增项目获注册生效,资金将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发、新一代IP研发... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-28 00:21:08
甬矽电子先进封装技术突破,AI算力芯片迎新机遇
甬矽电子在先进封装领域取得技术突破,其FHBSAP积木式封装平台涵盖RWLP、HCOS、Vertical三大系列,可实现... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-27 07:45:57
AI算力引爆先进封装黄金赛道!万亿市场争夺战打响,国产技术迎考
HIIC 2025会议聚焦半导体封装技术迭代,强调异构集成与先进封装是突破摩尔定律的关键。SEMI数据显示2025年全球... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-25 08:20:11
星宸Chiplet技术突破智能眼镜瓶颈
星宸SSC309QL芯片通过Chiplet架构和低电压技术,突破智能眼镜开发中的空间、功耗、AI算力和量产良率四大瓶颈。... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-19 11:52:31
华大九天并购芯和半导体强化先进封装布局
华大九天拟收购芯和半导体控股权,补强先进封装与多物理场仿真技术短板,加速国产EDA全流程能力构建。此次并购将整合双方技术... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-14 08:00:22
先进封装技术引领半导体万亿市场新机遇
SEMICON China 2025展会聚焦半导体万亿市场机遇,强调先进封装技术(如Chiplet、PLP)是突破摩尔定... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-12 16:31:38
全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速
随着半导体工艺逼近物理极限,先进封装技术成为延续摩尔定律的关键。青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SA... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-08 01:20:32
破解算力困局,定义异构集成技术新范式
Yole报告指出先进封装市场正以超10%年复合增长率扩张,面对跨学科耦合、接口标准化等挑战,产业链需合力破局。3月27日... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-07 20:50:11
晶通科技获数亿元融资,专注芯片先进封装技术研发
晶通科技近期获得数亿元融资,专注于芯片先进封装技术研发,尤其是晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integratio... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-07 17:11:50
打破国际大厂芯片先进封装垄断,杭州团队获数亿元融资
晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装技术的Chiplet方案提供商,获得数亿元融资用于二期项目扩建。公司自主研发的F... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-03-06 20:40:47
先进封装设备行业专题报告:设备厂商迎来新机遇
先进封装技术是半导体行业发展的重要方向,其通过集成不同系统在同一封装内实现高效系统效率,降低制造成本。随着5G、物联网、... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-02-19 21:07:48
过会四天后 芯原股份18亿元定增项目提交注册
芯原股份18.07亿元定增项目已过会并提交注册,主要用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发和新一代IP... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-01-17 18:06:32
奇异摩尔祝俊东:破局AI算力之困 “互联”将成关键
Chiplet技术被视为应对摩尔定律放缓和高性能运算需求的关键,奇异摩尔作为一家专注于Chiplet技术的芯片公司,构建... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-01-12 21:25:22
【华金电子孙远峰团队—持续推荐甬矽电子】24业绩预计扭亏为盈,持续布局多维异构封装
全球半导体行业温和复苏,公司2024年预计实现扭亏为盈。营收和净利润均显著增长,主要得益于下游需求复苏、新客户拓展及新产... 点击查看详情 >
紧急 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-01-03 15:10:44
突破摩尔定律极限!先进封装将迎来高光时刻
机构预测2026年全球封测市场规模将达961亿美元,其中先进封装市场规模将达到522亿美元,占比提高至54%。随着摩尔定... 点击查看详情 >
重要 ● 正面舆情 ● 新闻 2025-01-03 15:10:06
车载Chiplet:智能汽车算力架构新范式
Chiplet技术在车载应用中展现出显著优势,包括研发周期短、成本低、灵活性强等。通过将传统SoC芯片分解为多个芯粒并进... 点击查看详情 >
加载更多
暂无内容
扫二维码绑定公众号 重要舆情微信推送提醒
Baidu
map