近一周先进封装领域呈现显著利好态势。甬矽电子、芯原股份等企业技术突破显著,甬矽电子FHBSAP平台实现AI/HPC场景性能提升,芯原股份18亿元定增落地加码Chiplet研发。行业层面,HIIC会议预测2029年先进封装市场规模将达695亿美元,SEMI数据显示AI相关芯片占比超70%,中国企业在TSV、PVD等技术取得进展但3D封装仍存差距。星宸科技通过Chiplet架构突破智能眼镜开发瓶颈,北方华创等设备商推出创新方案。行业会议密集召开(4月宁波大会),推动技术产业化落地,机构普遍看好AI算力需求驱动的长期增长潜力。