先进封装技术引领半导体万亿市场新机遇

SEMICON China 2025展会聚焦半导体万亿市场机遇，强调先进封装技术（如Chiplet、PLP）是突破摩尔定律瓶颈的核心，将推动AI芯片、汽车电子等领域的技术革新。全球半导体销售额预计2030年突破万亿美元，先进封装成封测产业新增长点，但供应链重构与人才短缺仍是挑战。