全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速
2025-03-12
随着半导体工艺逼近物理极限,先进封装技术成为延续摩尔定律的关键。青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列,打破国际垄断,提供高灵活性、多尺寸兼容、高精度对准和智能化补偿等功能,显著提升效率并降低成本,推动国内半导体产业自主创新。


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