晶通科技获数亿元融资，专注芯片先进封装技术研发

晶通科技近期获得数亿元融资，专注于芯片先进封装技术研发，尤其是晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案。本轮融资由力合资本、达安基金等联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。晶通科技主要服务于高性能计算、移动终端和自动驾驶等领域，助力国内人工智能产业的崛起。