打破国际大厂芯片先进封装垄断，杭州团队获数亿元融资

晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装技术的Chiplet方案提供商，获得数亿元融资用于二期项目扩建。公司自主研发的FOSIP和Chiplet Integration技术在高性能计算、移动终端和自动驾驶等领域有广泛应用，市场前景广阔。全球半导体先进封装市场快速增长，预计到2028年扇出型封装市场规模将达到38亿美元，Chiplet市场将达1070亿美元。晶通科技的技术优势明显，有望成为国产替代的关键力量。