先进封装设备行业专题报告：设备厂商迎来新机遇

先进封装技术是半导体行业发展的重要方向，其通过集成不同系统在同一封装内实现高效系统效率，降低制造成本。随着5G、物联网、高性能运算等前沿技术的发展，对高端芯片的需求持续增长，先进封装技术的成长性显著优于传统封装。中国大陆厂商也在积极布局先进封装技术，如长电科技、芯原股份等企业加入UCIe联盟，推动Chiplet互连技术的发展。同时，扇入型和扇出型封装等新技术的出现，进一步提升了系统的集成度和性能。此外，先进封装设备市场增速上行，国产化率有望提升。