突破摩尔定律极限！先进封装将迎来高光时刻

机构预测2026年全球封测市场规模将达961亿美元，其中先进封装市场规模将达到522亿美元，占比提高至54%。随着摩尔定律面临物理极限和成本挑战，先进封装技术成为提升芯片性能和降低成本的关键路径，Chiplet技术和2.5D/3D封装技术尤其受到关注。台积电、三星、英特尔等公司正在积极布局先进封装技术，推动相关产业链发展。