车载Chiplet：智能汽车算力架构新范式

Chiplet技术在车载应用中展现出显著优势，包括研发周期短、成本低、灵活性强等。通过将传统SoC芯片分解为多个芯粒并进行合封，可提升智能汽车的算力和智能化水平，满足市场需求。然而，Chiplet技术在车规级应用中仍面临制造成本高、复用成本高、散热性能和牢固度等问题。尽管如此，Chiplet技术在架构创新方面具有巨大潜力，但存在技术进步不及预期、市场竞争加剧等风险。