2025异质异构集成封装产业大会即将召开,中芯国际等头部企业云集
2025-03-29
2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波召开,甬江实验室联合主办,中芯国际、康强电子、飞凯材料、奇异摩尔等产业链企业报名参与。会议聚焦异质异构集成封装、Chiplet技术等先进封装领域,旨在推动后摩尔时代半导体技术突破与产业化落地,助力打造电子信息产业创新高地。


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