甬矽电子先进封装技术突破，AI算力芯片迎新机遇

甬矽电子在先进封装领域取得技术突破，其FHBSAP积木式封装平台涵盖RWLP、HCOS、Vertical三大系列，可实现芯片高密度集成、低功耗及高速数据传输。该技术精准适配AI、HPC等高算力需求场景，通过异构整合、垂直堆叠等创新，提升芯片性能与可靠性，推动公司收入增长并增强行业竞争力。