AI算力引爆先进封装黄金赛道！万亿市场争夺战打响，国产技术迎考

HIIC 2025会议聚焦半导体封装技术迭代，强调异构集成与先进封装是突破摩尔定律的关键。SEMI数据显示2025年全球半导体销售额将两位数增长，2030年有望达万亿规模，其中72.3%芯片与AI相关。会议提出先进封装向系统级演进，3D封装、Chiplet、CPO等技术成AI算力核心，2029年先进封装市场将达695亿美元超传统封装。国内企业如紫光展锐、日月光等展示TSV、PVD等技术突破，但3D封装等仍存技术差距。设备厂商如北方华创、华海清科推出创新解决方案，但依赖进口问题待解。