德州仪器推1.38mm²超小型MCU

德州仪器推出超小型MSPM0C1104 MCU，采用晶圆芯片级封装，尺寸仅1.38mm²，较同类产品缩小38%。该MCU集成16KB内存、12位三通道ADC及通信接口，支持医疗可穿戴设备、个人电子产品等紧凑型应用，可降低成本并缩短设计周期。德州仪器通过生态系统提供软件开发套件、硬件工具及参考设计，进一步推动MCU在多领域应用。