国家队出手“阔绰”，中国集成电路再迎高光时刻

国家大基金三期在2024年12月31日首次出手，投资了华芯鼎新和国投集新两支基金，合计出资额超1600亿元。大基金三期由财政部等19家股东共同持股，未来投资方向可能聚焦于‘卡脖子’环节和高附加值领域，如HBM、AI芯片及第三代半导体。此前，大基金一期和二期已累计出资超6400亿元，频繁投资多家半导体厂商，涵盖IC设计、制造、设备等领域。