AI算力狂飙下的散热革命！陶氏新材料或成数据中心降耗关键

陶氏公司推出高性能有机硅导热材料及浸没冷却液，旨在解决AI时代数据中心散热与能耗问题。其产品如陶熙TC-3080/3120导热凝胶、ICL-1100浸没冷却液可提升散热效率、降低PUE值，助力数据中心能效优化。同时，AI算力需求激增推动热管理材料市场扩张，陶氏技术突破或加速液冷技术普及，为AI基础设施提供可持续解决方案。