华为携手伙伴突破工业软件性能瓶颈，但与海思芯片关联有限

华为与国创工软联合举办自主工业软件研讨会，聚焦工业软件性能突破与生态共建。华为高管强调通过软硬件协同提升自主工业软件效率，国创工软展示与华为合作的垂直调优模式，实现部分软件性能超国外产品数倍。会议提出2025年完成20款工业软件适配，并推出多款一体机解决方案，探讨AI技术在仿真领域的应用潜力。但内容未直接涉及华为海思芯片业务或半导体技术进展。