多家芯片巨头连发核心专利 国产技术突破再迎新进展

华虹宏力、华海清科、北方华创、康芯威、声芯电子等多家芯片企业近期集中公布多项核心专利，涉及半导体制造工艺、设备优化及存储技术等领域。华虹宏力的台面结构削角方法可提升芯片制程精度；华海清科的晶圆擦洗设备通过柔性调控实现恒定擦洗压力；北方华创的晶舟结构能动态调整支撑点数量以提高良品率；康芯威的存储装置优化了缓存空间利用率；声芯电子的压电晶圆切割技术减少能量反射。这些技术突破覆盖芯片制造、设备、存储及射频器件等关键环节，体现国内企业技术攻关能力。