台积电千亿美元押注美国遇瓶颈，芯片产业重心会否转移？

台积电宣布加码千亿美元投资美国，计划建三座晶圆厂、两座封装厂及研发中心，但面临劳工短缺、成本飙涨、文化差异等风险。美国厂建设进度缓慢，相较台湾需五年 vs 两年。同时台湾本土也在推进2纳米量产及先进封装布局。分析师预测美国芯片市占率将翻倍，台湾市占率下降，但专家警告美国建厂成本高（如焊工费用涨10倍）、良率与人才难题，可能削弱台湾芯片中心地位。台积电全球布局面临商业风险与获利压力。