星思半导体自研基带芯片改写全球通信格局 空天地一体化战略开启万亿市场

星思半导体凭借自研基带芯片技术，在5G/6G与卫星通信融合领域实现突破，其'空天地一体化'战略覆盖地面基站、无人机通信及低轨卫星系统。公司产品已渗透卫星互联网、工业物联网、家庭路由及车载通信四大场景，并与行业龙头建立生态联盟。政策层面获十四五规划及十四部门文件加持，技术指标达国际领先水平，手机直连卫星芯片计划2025年量产。