英伟达CPO新品发布,性能跃升推升需求
2025-03-20

共
共封装光学(CPO)
正面
加自选
英伟达在GTC 2025大会上发布Blackwell Ultra、Vera Rubin等多款高性能AI芯片,并推出基于CPO技术的Photonics交换机产品,包括Quantum 3450、Spectrum SN6810/SN6800三款新品。CPO交换机性能较传统方案提升3.5倍,部署效率提升1.3倍,扩展弹性提升10倍。同时宣布Vera Rubin Ultra和Feynman等后续芯片研发计划,推动AI算力基础设施升级。
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