TI超小型MCU仅1.38mm²,资源性能双突破
2025-03-24

M
MCU芯片
正面
加自选
德州仪器推出全球最小MCU芯片MSPM0C1104,采用1.38mm²晶圆级封装,集成16KB闪存、12位ADC等资源,支持可穿戴设备等紧凑型应用,提供完整生态系统加速开发。
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