同光科技7万片碳化硅项目竣工!第三代半导体国产化进程再提速
2025-04-17

第
第三代半导体
正面
加自选
同光科技投资3.9亿元的年产7万片碳化硅单晶衬底项目正式竣工并通过环保验收,该项目是河北省重点扶持的第三代半导体项目,依托中科院技术团队,突破国外垄断,产品应用于新能源车、5G通信等领域。同时,2025年功率半导体会议将在南京召开,进一步推动行业交流与技术发展。
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