全球碳化硅巨头扩产自救，但业绩暴雷引市场担忧！中国厂商低价冲击成焦点

意法半导体和安森美等全球碳化硅大厂正通过扩产、升级晶圆厂及战略调整应对市场挑战。意法半导体计划未来三年投资300毫米硅和200毫米碳化硅制造技术，并整合全球8座晶圆厂产能，但其2024年净利润同比下降63%，2025年Q1营收预计下滑27.6%。安森美同样面临业绩下滑，2024Q4营收同比降14.65%，加速转向Fab—lite模式并收购技术业务。中国厂商凭借成本优势在中低端市场抢占份额，而欧洲厂商在高端领域保持技术领先。