星思半导体以自研基带芯片引领空天地一体化通信新时代

星思半导体通过自研基带芯片技术，推动‘空天地一体化’通信网络建设，符合国家《‘十四五’信息通信行业发展规划》及《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》的战略方向。其产品覆盖卫星互联网、工业互联网、车载通信、家庭路由器等领域，并已实现低轨卫星基带芯片、5G NR-U芯片等技术突破，与多家企业合作布局6G技术。公司技术团队在算法、信号处理等核心领域形成壁垒，目标是2025年实现手机直连卫星芯片量产，未来市场瞄准车载通信、工业专网等万亿级赛道。