A股半导体板块探底回升,截至收盘,半导体材料ETF(562590)涨2.19%,9月以来涨幅24.46%,指数弹性较强。
招商证券指出,在过于亢奋的情绪回归理性后,市场有望沿着三季报及年报业绩边际改善的方向,政策发力的方向,产业趋势演进的方向继续寻找机会:可以关注电子、通信等预计三季报业绩有边际改善动力的行业和方向。
9月以来,半导体板块经历较大震荡,但芯片设计、半导体材料板块在电子各细分行业中涨幅仍然较为突出。(数据来源:Wind)
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从消息面来看,半导体材料龙头公司业绩预喜,10月8日晚间,鼎龙股份发布前三季度业绩预告,预计前三季度实现营业收入约24.10亿元;实现归母净利润3.67亿元—3.79亿元,同比增长108%—115%。
10月10日晚间,至正股份公告称,拟置入主要从事半导体封装材料业务的资产,并拟置出上海至正新材料有限公司(以下简称至正新材料)100%股权,预计构成重大资产重组和关联交易。
华安证券指出,根据SEMI,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,有望带动全球半导体制造材料市场扩大。并且,半导体产能向国内迁徙,也利好本土半导体材料。
半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.1%)、半导体材料(22.6%)占比靠前,合计权重超75%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF最新份额达1.29亿份,创年内份额新高,份额扩容近5倍,体现投资者信心。
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